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探针台晶圆卡盘（Chuck）是半导体测试设备中的核心部件，主要用于固定和定位晶圆，确保其在测试过程中保持稳定。
一、探针台晶圆卡盘（Chuck）核心功能与作用
准确固定与支撑：通过真空吸附、静电吸附或机械夹持等方式，将晶圆牢固固定在卡盘表面，防止测试过程中因振动或位移导致测量误差。
温度控制：集成温控系统，支持低温、常温、高温叁温测试，评估芯片在不同温度条件下的性能与稳定性。
电学连接：作为电学接地或偏置电压的施加点，为晶圆上的器件提供参考电位或偏置条件，支持功率器件建模测试、射频变温测试等复杂场景。
多自由度定位：配合高精度载物台，实现晶圆的准确移动，满足不同测试点的对准需求。
二、探针台晶圆卡盘（Chuck）技术类型与特点
根据吸附方式和应用场景，探针台卡盘可分为以下类型：
真空卡盘
原理：通过内部气道和表面小孔形成真空负压，吸附晶圆。
特点：结构简单、成本低，适用于非真空环境下的常规测试，但可能因吸附力不均导致晶圆变形。
静电卡盘（E-Chuck）
原理：利用静电力吸附晶圆，避免物理接触。
特点：
吸附力均匀，适合高洁净度要求的光刻、薄膜工艺等场景。
广泛应用于真空或等离子体环境，如刻蚀、离子注入等工艺。
机械夹持卡盘
原理：通过边缘夹或弹簧销直接夹持晶圆边缘。
特点：结构简单、成本低，但易损伤晶圆边缘，定位精度有限，逐渐被非接触式技术取代。
叁、探针台晶圆卡盘（Chuck）典型应用场景
叁温测试
功能：支持低温（-60℃至-65℃）、常温、高温（+200℃至+300℃）测试，评估芯片在不同温度下的可靠性和稳定性。
应用：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、射频变温测试等。
探针台集成
功能：与手动、半自动或全自动探针台集成，提供稳定的测试平台。
应用：参数测试、故障分析（FA测试）、电容-电压（CV）测量等。
特殊工艺支持
激光修整：固定晶圆以实现高精度激光加工。
晶圆老化：在高温环境下模拟长期使用条件，加速器件老化测试。
随着制程节点推进，卡盘平整度需求也越来越高，冠亚恒温探针台晶圆卡盘（Chuck）集成更多传感器，实现实时监控与闭环控制，提升测试稳定性。
